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      東虹鑫產品應用行業:防靜電周轉車PCB周轉車led料盒

      熱門關鍵詞:手推車系列電腦柜鋼網架半導體承載用具系列產品電子行業周轉存儲產品

      晶圓框架盒

      sop封裝料管

      產品分類: 鋁料管

        產品編號:OVF80SP8-000-R0

        sop封裝料管采用優質6061鋁型材制作表面硬質氧化處理的料管,表面光滑平整無毛刺,不卡料。底部沖凸包處理可以防止產品從底部漏出,一體成型設計的料管使用方便快捷,堅固耐用。
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        半導體封裝智能降溫車裝置
        半導體封裝智能降溫車裝置
        在半導體封裝工序中產品都是需要進行烘烤,芯片frame和載具一起放入高溫的烤箱中,烘烤完成后整個裝frame的載具都非常的燙,操作人員不小心碰到載具上被燙傷的問題發生。使用東虹鑫新款智能降溫車裝置可以很好的解決這個問題的發生。
        Jedec tray不銹鋼周轉框
        Jedec tray不銹鋼周轉框
        Jedec tray不銹鋼周轉框用于TPAK焊線工藝上來對焊線產品托盤進行存放以及搬運,整體采用Φ6 sus201的線棒手工焊接而成,每個焊接點均勻飽滿,產品整體堅固耐用。然后再把焊接好的產品進行打磨、表面電解處理Jedec tray不銹鋼周轉框表面槽內光滑無毛刺,保證周轉的產品不會被撞傷,提高產品品質。
        DBC板清洗籃子
        DBC板清洗籃子
        DBC基板在電力電子模塊技術中,主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體,在對其進行焊接前要把它放入超聲波清洗設備進行清洗,這時就需要用到清洗的籃子對DBC板進行固定然后放入設備中進行清洗。
        ic封裝不銹鋼料框
        ic封裝不銹鋼料框

        ZXB90A41-000-R0

        在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框,有用板材焊接制作的,也有用不銹鋼線棒焊接制作的,針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

          SOP封裝作為應用范圍非常廣的元件封裝形式,其主要用在各種集成電路中。在產品封裝的過程中需要對半成品ic進行周轉存儲,特別是在烘烤/OVEN、切筋/成型、測試分選這些工序會用到封裝料管(Tube),它可以把產品集中在料管里面進行安全有序的周轉運輸。

          sop封裝料管采用優質6061鋁型材制作表面硬質氧化處理的料管,表面光滑平整無毛刺,不卡料。底部沖凸包處理可以防止產品從底部漏出,一體成型設計的料管使用方便快捷,堅固耐用。產品長應用于國內外大型半導體封裝車間,歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。

          sop封裝料管產品參數:

          產品編號:OVF80SP8-000-R0

          材質:6061鋁型材

          尺寸:525*10*4.5 mm

          氧化工藝:硬質氧化

          用途:sop8封裝工藝用

          表面無劃傷、無壓痕、無毛刺、不卡料,可根據客戶要求進行非標定制,免費咨詢熱線:400 037 3188。


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          在半導體封裝工序中產品都是需要進行烘烤,芯片frame和載具一起放入高溫的烤箱中,烘烤完成后整個裝frame的載具都非常的燙,操作人員不小心碰到載具上被燙傷的問題發生。使用東虹鑫新款智能降溫車裝置可以很好的解決這個問題的發生。
          Jedec tray不銹鋼周轉框
          Jedec tray不銹鋼周轉框
          Jedec tray不銹鋼周轉框用于TPAK焊線工藝上來對焊線產品托盤進行存放以及搬運,整體采用Φ6 sus201的線棒手工焊接而成,每個焊接點均勻飽滿,產品整體堅固耐用。然后再把焊接好的產品進行打磨、表面電解處理Jedec tray不銹鋼周轉框表面槽內光滑無毛刺,保證周轉的產品不會被撞傷,提高產品品質。
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          DBC基板在電力電子模塊技術中,主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體,在對其進行焊接前要把它放入超聲波清洗設備進行清洗,這時就需要用到清洗的籃子對DBC板進行固定然后放入設備中進行清洗。
          ic封裝不銹鋼料框
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          ZXB90A41-000-R0

          在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框,有用板材焊接制作的,也有用不銹鋼線棒焊接制作的,針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

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